半导体设备
二氧化碳发泡机
二氧化碳发泡机又称超纯水抗静电装置、超纯水电阻率调节装置,是半导体切割工序的必备设备;在半导体行业生产中,使用超纯水有助于提高产品良品率,但是超...
切割液注入机
BADS系列切割液注入机专为电子半导体行业设计,是用来满足晶圆清洗药水的自动补加设备,通过注液泵将切割液按照比例输送至切割机,根据客户不同需求,...
晶片剥膜机
晶片剥膜机
半自动扩膜机
半自动扩膜机
UV 解胶机
UV 解胶机
自动贴膜机
BAM系列自动贴膜机用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板等切割前的贴膜工序,贴膜时只需要人工放置产品和框架,然后按下启动按钮后由机器自动完成其它...
半自动贴膜机
BAM系列半自动贴膜机用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板等切割前的贴膜工序,该机器自动拉膜、滚轮自动贴膜,贴膜速度均匀,不会产生气泡和碎片现象...
手动减薄贴膜机
BGM系列减薄贴膜机用于晶圆研磨前的贴膜工序,配备精密导轨和进口温控系统,使机器整体性能稳定,操作方便快捷。
手动贴膜机
BDM系列贴膜机用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板等切割前的贴膜工序,配备精密导轨和进口温控系统,使机器整体性能稳定,操作方便快捷。
自动清洗机
BCS系列全自动清洗机是专门用于清洗晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等的清洗设备。机器采用二流体清洗方式和可编程控制器+全彩色触摸操作屏...
 
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