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手动减薄贴膜机
分类:
半导体设备
BGM系列减薄贴膜机用于晶圆研磨前的贴膜工序,配备精密导轨和进口温控系统,使机器整体性能稳定,操作方便快捷。
手动贴膜机
分类:
半导体设备
BDM系列贴膜机用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板等切割前的贴膜工序,配备精密导轨和进口温控系统,使机器整体性能稳定,操作方便快捷。
自动清洗机
分类:
半导体设备
BCS系列全自动清洗机是专门用于清洗晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等的清洗设备。机器采用二流体清洗方式和可编程控制器+全彩色触摸操作屏...
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