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手动减薄贴膜机

手动减薄贴膜机

分类: 半导体设备

BGM系列减薄贴膜机用于晶圆研磨前的贴膜工序，配备精密导轨和进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷。

手动贴膜机

手动贴膜机

分类: 半导体设备

BDM系列贴膜机用于晶圆（薄片）、QFN、玻璃、基板等切割前的贴膜工序，配备精密导轨和进口温控系统，使机器整体性能稳定，操作方便快捷。

自动清洗机

自动清洗机

分类: 半导体设备

BCS系列全自动清洗机是专门用于清洗晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等的清洗设备。机器采用二流体清洗方式和可编程控制器+全彩色触摸操作屏...

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