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贴片环
分类: 耗材 发布时间: 2013-08-23 23:41
芯片的封装过程包括贴膜工序,在该工序中,用蓝膜/UV膜把晶圆贴在贴片环上,从而在划片以及其它工序中将晶圆保持稳固的位置,它是半导体生产流程中的重要传输及定位工具。
规格:
6寸、8寸、12寸
特点:
重量轻、硬度高、平整度好
可适应高温
可定制特殊规格
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切割刀片
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