贴片环
分类: 耗材  发布时间: 2013-08-23 23:41 

贴片环
芯片的封装过程包括贴膜工序,在该工序中,用蓝膜/UV膜把晶圆贴在贴片环上,从而在划片以及其它工序中将晶圆保持稳固的位置,它是半导体生产流程中的重要传输及定位工具。

规格:

6寸、8寸、12寸


特点:

  • 重量轻、硬度高、平整度好
  • 可适应高温

  • 可定制特殊规格

上一产品切割刀片
下一产品料盒
 
巨仁在线客服欢迎您
 
QQ  在线客服1
QQ  在线客服2
QQ  在线客服3