贴片环
分类: 耗材  发布时间: 2013-08-23 23:41 

贴片环
芯片的封装过程包括贴膜工序，在该工序中，用蓝膜/UV膜把晶圆贴在贴片环上，从而在划片以及其它工序中将晶圆保持稳固的位置，它是半导体生产流程中的重要传输及定位工具。

规格：

6寸、8寸、12寸


特点：

  • 重量轻、硬度高、平整度好

  • 可适应高温

  • 可定制特殊规格

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