技术力量：是一家集半导体和工业自动化控制产品的销售、工程技术支持及售后服务为一体的公司

国际金融危机对我国的IC产业带来了严重冲击。根据中国半导体行业协会提供的数据，2009年上半年，中国集成电路产业共实现销售收入467.92亿元，同比下降26.9%。不过，从今年以来，我国政府推出了一系列拉动内需的政策，这使得我国集成电路产业状况明显好转。尽管今年上半年集成电路产量和销售收入同比仍处于负增长态势，但第二季度销售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%缩减至20.3%，环比则大幅增长30.8%。
IC产业止跌回升
我国IC产业的发展从今年以来逐步好转，尤其是IC设计业同比增长了9.7%。中国半导体行业协会理事长俞忠钰告诉《中国电子报》记者，由于我国IC设计企业大都面向国内市场，在我国政府推出“扩内需、保增长”政策的良好市场契机下，一批设计企业抓住了市场机遇，实现了逆市增长。据了解，今年上半年，我国IC设计业的领头羊深圳海思半导体的销售额同比增长了113%；北京君正市场总监周生雷在接受《中国电子报》记者采访时表示，该公司今年上半年销售收入同比也增长了一倍多。
与此同时，IC制造和封装测试业也在快速恢复元气。中芯国际市场行销副总裁陈秋峰向《中国电子报》记者介绍，今年第二季度，中芯国际在逆境中稳步成长，各个领域的业务均显著复苏。在该季度，中芯国际的销售收入比上季度增长82.5%，整体产能利用率达到75%，出片量比第一季度增加了102%；今年2月-6月，中芯国际的订单出货比率一直大于100%。华虹NEC总裁兼首席执行官邱慈云在接受《中国电子报》记者采访时表示，从今年第二季度初开始，该公司运营情况逐步好转，销售收入也大幅回升，第二季度销售收入比第一季度增长了117%。
IC封装测试业的运营状况也在恢复之中。“今年第二季度，行业景气度开始回升，公司订单增加，产能利用率上升。”长电科技副董事长于燮康告诉《中国电子报》记者，“今年7月和8月，长电科技的IC产销量连续创单月历史新高，8月份环比增长10.27%，同比增长26.06%；分立器件8月的销售量环比增长10.69%，同比增长4.69%。从6月开始，国外的订单也有所增长，并恢复至正常水平。”
内需拉动成效显著
今年上半年，我国集成电路企业运营状况明显改善，这在很大程度上得益于我国政府实施的积极财政政策和适度宽松的货币政策。俞忠钰表示，中国的集成电路市场不仅规模是全球最大的，而且系统种类最多，品种档次最全，为大中小企业创造了巨大的发展空间，这是中国企业最重要的发展机遇；以中国的内需市场为突破口和切入点，中国的半导体产业将进入新的黄金发展时期。
于燮康在接受《中国电子报》记者采访时也表示，扩大内需对促进经济回暖发挥了重要作用，宏观环境向好也促进了半导体产业的复苏。“《电子信息产业调整和振兴规划》的出台、3G牌照的发放以及家电下乡、以旧换新、财政补贴的拉动，这些都给我国半导体产业注入新的活力，促使国内半导体产业率先复苏，形势快速好转。”于燮康补充道。
陈秋峰则认为：“中国政府倡导加快自主创新和结构调整，支持高技术的产业化和产业技术进步，这对于中芯国际这样的高技术现代制造企业来讲都是利好消息。”据陈秋峰介绍，面对政策的驱动，中芯国际也加快了开拓国内市场的步伐，目前已经与国内多个数字电视客户合作，生产多种数字电视芯片产品；移动多媒体芯片(CMMB)也开始批量生产；支持多种通信协议包括闪联标准的通信芯片已经量产成功。另外，中芯国际还正与国内客户一起研发生产 TD-SCDMA芯片。“这些产品都基于我们自主的标准，市场极具潜力，内需十分旺盛。”陈秋峰说。
邱慈云则认为，中国政府的经济刺激计划将对集成电路产业带来十分积极的影响，并创造很多市场机会，家电下乡、3G牌照发放及相关的基础设施建设都将极大地刺激对集成电路芯片的需求。3G牌照发放之后，将有4500亿元的直接投入，并将带动上万亿元的经济总量；家电下乡政策带来的综合效应也为产业链上下游企业创造了发展的机会，虽然IC制造厂商并不直接参与家电下乡，但是作为终端电子产品的上游厂商，华虹NEC也间接受益于这一政策。
呼吁政策扶持加快整合
不过，邱慈云也表示，目前我国IC设计公司还比较弱小，国内主要的晶圆代工厂还严重依赖海外客户，就目前的环境而言，更需要政府的大力支持以渡过难关，特别是在依靠企业自身力量和市场配置资源难以突破、必须突出国家意志才能取得成功的关键领域更是如此。鉴于此，邱慈云对政府在扶持半导体产业方面提出了4条建议：其一是希望政府推动类似第二代身份证的重大应用工程，打造完整、顺畅的集成电路产业链；其二是保持政策的连贯性并进一步完善政策环境；其三是改进增值税的征收方法，切实让利给企业；其四是建议国家关于集成电路的重大科技专项应向超大规模集成电路制造工艺升级改造适当倾斜，向骨干企业适当倾斜，真正加快实现创新成果产业化。
当前，我国IC设计企业普遍规模偏小，制约整体的发展和竞争实力，加快整合是做大做强我国IC设计产业的必由之路。“企业整合重组和产业结构调整进展缓慢是当前我国半导体产业发展中存在的突出问题。”俞忠钰表示，“当前是我国开展企业并购整合的关键时期和良好时机。国际金融危机的冲击，使得国内很多中小企业生存困难，整合的门槛已经降低。国外一些拥有核心专利技术的中小企业也面临生存危机，这为国内企业整合国际资源提供了机遇。因此，政府应该出台政策，支持企业整合，既支持行业内部整合，也要支持整机企业整合或参股集成电路企业。”