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半自动扩膜机

半自动扩膜机

半自动扩膜机

          晶圆扩膜机是用于切割制程之后,将膜均匀拉伸,从而使切割后的晶粒之间均匀拉开一定距离的设备。该设备采用气缸顶出的扩膜方式,扩膜速度和工作台上上升高度可,台盘可加热以便实现更好的扩膜效果。
型号BEP-10
晶圆尺寸6英寸及以下
框架尺寸6英寸
胶膜类型蓝膜或UV膜;厚度
胶膜厚度0.05~0.15mm
扩晶环尺寸                     (客户指定一种)内环:(140/146
外环:(146/152
扩膜台行程高度10~50mm可
工作台温度室温~80可调
产能80/小时
割膜方式手工切割
供电220   V50/60 Hz5A
压缩空气0.5MPa 
外形尺寸W*D*H400mm   × 580mm × 550mm
净重30kg


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