半自动扩膜机
| 晶圆扩膜机是用于切割制程之后，将膜均匀拉伸，从而使切割后的晶粒之间均匀拉开一定距离的设备。该设备采用气缸顶出的扩膜方式，扩膜速度和工作台上上升高度可，台盘可加热以便实现更好的扩膜效果。 | |
| 型号 | BEP-10 |
| 晶圆尺寸 | 6英寸及以下 |
| 框架尺寸 | 6英寸 |
| 胶膜类型 | 蓝膜或UV膜；厚度 |
| 胶膜厚度 | 0.05~0.15mm |
| 扩晶环尺寸 （客户指定一种） | 内环：（140/146） |
| 外环：（146/152） | |
| 扩膜台行程高度 | 10~50mm可调 |
| 工作台温度 | 室温~80℃可调 |
| 产能 | 80片/小时 |
| 割膜方式 | 手工切割 |
| 供电 | 220 V，50/60 Hz，5A |
| 压缩空气 | 0.5MPa |
| 外形尺寸W*D*H | 400mm × 580mm × 550mm |
| 净重 | 30kg |
联系人：姜先生
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