产品中心
二氧化碳发泡机
二氧化碳发泡机又称超纯水抗静电装置、超纯水电阻率调节装置,是半导体切割工序的必备设备;在半导体行业生产中,使用超纯水有助于提高产品良品率,但是超...
切割液注入机
BADS系列切割液注入机专为电子半导体行业设计,是用来满足晶圆清洗药水的自动补加设备,通过注液泵将切割液按照比例输送至切割机,根据客户不同需求,...
研磨撕膜胶带
分类: 耗材
研磨撕膜胶带
技术服务
分类: 技术服务
技术服务
蓝膜,白膜,UV膜
分类: 耗材
本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续切割工序,具有不易残胶的特点,也可依照客户的实际需求提供,特殊规格的产品.
切割刀片
分类: 耗材
本产品由日本制造应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续切割工序应用高技术含量的技术加工出的超薄刀片,拥有良好的硬度与精准度及较长的使用寿命。同时...
贴片环
分类: 耗材
芯片的封装过程包括贴膜工序,在该工序中,用蓝膜/UV膜把晶圆贴在贴片环上,从而在划片以及其它工序中将晶圆保持稳固的位置,它是半导体生产流程中的重...
料盒
分类: 耗材
料盒是半导体封装生产流程中的重要工具,可将贴于贴片环上的晶圆整体放入料盒中,方便于各个生产流程中的运送,后续也可以用于全自动切割机、全自动UV机...
剥离膜
分类: 耗材
剥离膜
晶片剥膜机
晶片剥膜机
半自动扩膜机
半自动扩膜机
UV 解胶机
UV 解胶机
自动贴膜机
BAM系列自动贴膜机用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板等切割前的贴膜工序,贴膜时只需要人工放置产品和框架,然后按下启动按钮后由机器自动完成其它...
半自动贴膜机
BAM系列半自动贴膜机用于晶圆(薄片)、QFN、玻璃、基板等切割前的贴膜工序,该机器自动拉膜、滚轮自动贴膜,贴膜速度均匀,不会产生气泡和碎片现象...
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