耗材
研磨撕膜胶带
分类: 耗材
研磨撕膜胶带
蓝膜,白膜,UV膜
分类: 耗材
本产品应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续切割工序,具有不易残胶的特点,也可依照客户的实际需求提供,特殊规格的产品.
切割刀片
分类: 耗材
本产品由日本制造应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续切割工序应用高技术含量的技术加工出的超薄刀片,拥有良好的硬度与精准度及较长的使用寿命。同时...
贴片环
分类: 耗材
芯片的封装过程包括贴膜工序,在该工序中,用蓝膜/UV膜把晶圆贴在贴片环上,从而在划片以及其它工序中将晶圆保持稳固的位置,它是半导体生产流程中的重...
料盒
分类: 耗材
料盒是半导体封装生产流程中的重要工具,可将贴于贴片环上的晶圆整体放入料盒中,方便于各个生产流程中的运送,后续也可以用于全自动切割机、全自动UV机...
剥离膜
分类: 耗材
剥离膜
 
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