切割盘与清洗盘
分类: 耗材  发布时间: 2013-08-23 23:40 

切割盘与清洗盘

点:

l  这些产品用于半导体封装晶圆及产品的切割工
     序。可应用于各种类型的切割设备包括
     DISCO,TSK,K&SADT等,拥有良好的平面

     平整度及通透性和吸附力优良等特点

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