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切割盘与清洗盘
分类: 耗材 发布时间: 2013-08-23 23:40
产
品
特
点:
l
这些产品用于半导体封装晶圆及产品的切割工
序。可应用于各种类型的切割设备包括
DISCO,TSK,K&S
与
ADT
等,拥有良好的平面
平整度及通透性和吸附力优良等特点
上一产品
:
料盒
下一产品
:
塑料绷环
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