切割刀片
分类: 耗材  发布时间: 2013-08-23 23:42 

切割刀片
本产品由日本制造应用在集成电路封装工艺的硅片切割及后续切割工序应用高技术含量的技术加工出的超薄刀片,拥有良好的硬度与精准度及较长的使用寿命。同时有两种类型的刀可供选择,包括软刀及硬刀 。


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